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光敏树脂3D打印技术介绍及打印材料规格

发布时间:2021-09-02      点击次数:1523
  光敏树脂即是uv树脂,由聚合物单体与预聚体组成,其中加有光(紫外线)引发剂或称为光敏剂,在一定波长的紫外光照射下立刻引起聚合反应,完成固化,光敏树脂一般为液态,用于制作高强度、耐高温、防水等的材料。光敏树脂3d打印常用于国内主流SLA快速成型设备、大多数进口或国产DLP桌面机等。
  光敏树脂3D打印基于BMF摩方的技术⸺面投影微立体光刻技术(PµSL)构建,并融入了摩方自主开发的多项技术。摩方PµSL是一种微米级精度的3D光刻技术,这一技术利用液态树脂在UV光照下的光聚合作用,使用滚刀快速涂层技术大大降低每层打印的时间,并通过打印平台三维移动逐层累积成型制作出复杂三维器件。
  先进的薄膜滚刀涂层技术允许更高的打印速度,使打印速度最高提升10倍以上;能够处理高达20000cps的高粘度树脂,从而生产出耐候性更强、功能更强大的零部件;能够打印工业级复合聚合物和陶瓷光敏材料,包括与巴斯夫合作开发的全新功能工程材料。
  打印材料规格如下图: