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光敏树脂3D打印

简要描述:光敏树脂3D打印系统基于BMF摩方的技术⸺面投影微立体光刻技术(PμSL)构建,并融入了摩方自主开发的多项技术。摩方PμSL是一种微米级精度的3D光刻技术,这一技术利用液态树脂在UV光照下的光聚合作用,使用滚刀快 速涂层技术大大降低每层打印的时间,并通过打印平台三维移动逐层累积成型制作出复杂三维器件。

  • 产品型号:
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2021-08-19
  • 访  问  量:618

详细介绍

品牌自营品牌应用领域医疗卫生,食品,生物产业,电子,制药
光学精度10μm

一、光敏树脂3D打印产品介绍

光敏树脂3D打印基于BMF摩方的技术⸺面投影微立体光刻技术(PµSL)构建,并融入了摩方自主开发的多项技术。摩方PµSL是一种微米级精度的3D光刻技术,这一技术利用液态树脂在UV光照下的光聚合作用,使用滚刀快 速涂层技术大大降低每层打印的时间,并通过打印平台三维移动逐层累积成型制作出复杂三维器件。

先进的薄膜滚刀涂层技术允许更高的打印速度,使打印速度最高提升10倍以上;
能够处理高达20000cps的高粘度树脂,从而生产出耐候性更强、功能更强大的零部件;
能够打印工业级复合聚合物和陶瓷光敏材料,包括与巴斯夫合作开发的全新功能工程材料。


二、系统性能


打印技术

PμSL
(面投影微立体光刻技术)

光源

UV-LED

波长

405nm

打印材料

光敏树脂/陶瓷

输入数据文件格式

STL

光学分辨率

10μm

打印尺寸

100 × 100 × 75 mm

层厚

10-40μm

公差

+/- 25μm

设备功率

3000W

打印主机尺寸

650 x 700 x 790 mm

打印机重量

350kg

电压

220V

认证证书

CE




三、打印材料

高强度材料(GR/HTL)

非常适合高强度产品快速原型(prototype)打印和制造,强度接近工程材料PC。


韧性材料(HEK/HD/UTL)

性能类似ABS材料,适合有卡扣等有装配关系的原型结构件加工和测试。


耐高温材料(HTL)

热变形温度142℃(@0.45MPa),适用于高温环境下使用,例如医疗器械高温消毒等应用。


生物相容性材料(BIO)

通过了生物相容性认证,适用于食品、牙科和医疗器械等行业。



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