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摩方精密与信维通信达成战略合作 共同研发下一代天线

发布时间:2022-05-13      点击次数:539

2022年5月12日,一站式泛射频相关电子元器件及模组(如天线及模组、无线充电模组、EMC/EMI射频隔离器件、精密连接器、高速连接器及线缆、无源器件等)解决方案提供商信维通信(美国)(Sunway Communication)与重庆摩方精密科技有限公司(美国)全资子公司(BMF, Boston Micro Fabrication)达成战略合作,共同研发下一代天线产品,两家公司在美国加利福尼亚州圣地亚哥开设了联合研发实验室。

对于5G和未来的天线来说,先进的制造技术已经逐渐发展至可以满足精密微小尺寸器件的需求。射频行业正更全面地进入毫米波应用领域,因此,天线和波导需要变得越来越小,导致传统制造技术变得越来越具有挑战性。

“为了满足零部件越来越小的需求,我们一直在寻求不同的解决方案,摩方精密的迅速发展,其技术已经应用于众多行业,这次的联合开发合作加速了我们的研发速度,同时也提升了我们的领.导地.位。”美国信维通信执行副总裁兼总经理Wilson Wu博士表示。

“我们很高兴能与信维合作,帮助了我们将3D打印技术引入通信这一应用领域,”摩方精密欧美区首.席执行官John Kawola表示。“摩方精密提供了精密加工方面的专业解决方案,而信维则带来了他们在高价值通信组件方面的宝贵经验”。

此次合作由信维首.席科学家/副总裁、信维天线研究所所长Howard Liu博士和摩方精密联合创始人兼首.席技术官夏春光博士领导。