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微纳3D打印技术助力半导体领域核心技术攻关,加快构建芯片产业链

更新时间:2024-04-03      点击次数:377

2024年3月22日,慕尼黑上海电子生产设备展在上海新国际博览中心圆满落幕。摩方精密携多款样件、终端应用以及设备参展,重点展示了在精密电子、生物医疗、传感、仿生等工业及科研创新领域应用,为精密制造行业带来系列定制化解决方案。


在这场盛大的行业展会上,众多企业竞相展示各自领域的技术和创新成果,激发了来自不同行业观众的极大兴趣。摩方精密凭借自主创新的多样化精密器件,特别引起了精密电子、高频通讯、半导体、生物医疗等领域的专家学者的关注。


此外,摩方精密特别邀请芯片连接器先锋企业——迦连科技技术负责人卢髦,进行了深度交流和访谈,为大家揭示了芯片行业的前沿动态和3D打印技术应用趋势。





Question 01

合作共赢

迦连科技的主要产品及目前的业务发展状况?



“芯片企业与连接器企业需要紧密的合作研发!"


迦连科技目前主要是聚焦于芯片的测试底座跟应用底座为大芯片企业提供了传输速率、信号完整性、架构平面度,芯片散热以及良率更高的解决方案


这一解决方案需要芯片企业与连接器企业紧密合作研发,尤其在共同研发数据、结构仿真、设备定制、生产制造、原材料分析和渠道方面存在较高的竞争壁垒。在全球范围内,仅有少数企业具备参与竞争的能力。目前,迦连的业务集中于服务国内一些顶尖的大芯片制造商。


Question 02

提能加速

连接器应用领域非常广泛,从技术角度出发,哪些细分领域可以运用微纳3D打印技术,并快速实现差异化和定制化的需求?




“传统的制造工艺已经跟不上客户产品迭代的速度。"


随着客户产品迭代的速度越来越快,传统的制造工艺流程一般是设计后制模,再进行量产和定制验证,已经无法满足我们对效率的需求。这种流程往往导致整个周期变得异常漫长。此外,现有的一些3D打印技术,受精度限制,并不能适用于我们生产的一些精密电子零部件。


然而,摩方精密的3D打印技术却能够在这方面提供突破。这项技术精确度高,能够让我们快速完成验证过程,从而大大提高产品验证的速度。这样一来,我们就能更灵活地应对市场需求,保持竞争力。


Question 03

赋能验证

在过往项目涉及的研发环节,利用摩方精密微纳3D打印技术辅助完成了哪些组件的设计验证?



“最关键的任务是提高响应速度和降低模具成本!"


我们之前与一家大芯片企业进行合作,由于是刚开始合作,双方在技术层面上可能存在一定的信任问题。但如果直接进行模具投资进行验证,不仅需要投入大量的资金,还需要花费较长的时间,大约需要三四个月。


尽管合作可能面临得技术信任挑战,但我们当时利用摩方精密微纳3D打印技术,快速制造出核心部件,这使得我们能够每周向客户提交一次样品进行验证。这种高效率的响应不仅大幅缩短了验证周期,还帮助我们获得了客户的认可,进而拿下了订单。因此,我们现在最关键的任务是提高响应速度和降低模具成本。


Question 04

降本增效

请您谈谈对摩方新技术及系列新品的看法与期待?以及在未来产业合作中,还能共同解决哪些应用领域的难题?



“摩方新技术能够在保证关键精度的同时,大幅缩短生产周期,降低成本。"


随着算力的增强,芯片的尺寸也在不断增大,我们的产品自然也需要更大的面积。但即便如此,芯片内部的复杂细节仍然需要很高的精度。在这种情况下,你们的技术就显得尤为重要。比如,在制造芯片的微小特征时,可以使用高精度打印技术来满足这些精细区域的严苛精度要求。


另外,由于芯片的整体面积增加,并不是所有区域都需要同样的精细处理。这时,摩方精密的复合精度光固化3D打印技术就能派上用场,它能够在保证关键精度的同时,大幅缩短生产周期,降低成本。因此,这项技术在我们未来的发展中有着极其广泛的应用前景。


在3D打印技术推动制造业变革的时代,技术的革新正在突破传统制造的限制,并持续拓展着创新的边界。摩方精密的两大创新技术:面投影微立体光刻(PµSL)技术和复合精度光固化3D打印技术,可极大程度简化验证过程,显著缩短研发周期,以及大幅度降低打样成本,为精密电子、高频通讯、芯片等领域的技术进步和产业发展带来了极大的推动力。


作为全球微纳3D打印技术及精密加工能力解决方案提供商,摩方精密将持续助力工业4.0带来的技术变革,努力夯实我国攻坚半导体领域核心技术,进而把握全球智能制造的主动权。