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多材料3D打印
多材料光固化3D打印
多材料光固化3D打印机microArch® M150
多材料光固化3D打印机microArch® M150
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产品分类品牌 | 摩方精密 | 应用领域 | 生物产业,能源,航空航天,制药/生物制药,综合 |
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光源 | UV LED (405 nm) | 光学精度 | 25μm |
Z 轴精度 | ±2 μm | 同时打印材料数量 | 1-3种 |
多材料打印形式 | 面内/层间多材料 | 最高离心转速 | 10000 rpm |
打印平台直径 | Φ42 mm / Φ56 mm | 打印样品高度 | 30 mm |
多材料光固化3D/4D打印系统:microArch® M150
针对传统打印设备面临的多材料兼容性差、成型精度不足、多元功能集成难度大等核心难题,M150(光学精度:25μm)支持硬树脂、弹性体、水凝胶、形状记忆高分子、导电弹性体等多功能材料一体化成型。其4D打印解决方案,满足生物医疗、软体机器人、航空航天等复杂精密场景需求,成功实现从单一精密加工能力向智能材料集成应用能力的跨越式升级。
技术核心:离心式4D打印技术
基于离心式光固化多材料4D打印技术,通过405nm波段UV LED光源投影至功能材料液面实现精准固化成型,并利用打印平台高速离心作用高效清除残余材料,成功突破了多材料动态切换与残液清除的技术瓶颈。通过技术协同攻关,有效解决了4D打印领域长期存在的微结构精度控制与智能材料适配两大核心难题,使设备具备层内/层间多材料复合打印能力,最终实现高复杂度、高精度、多功能、多材料耦合结构产品的一体化成型。
技术特点:4大创新突破行业瓶颈
特点1:离心式多材料切换技术
离心转速可调(最高达10000转/分钟),60秒内快速完成多材料动态切换,单次打印支持高达2,500次的材料转换,材料切换效率与残液清除能力达到行业较高水平,有效保障多材料成型的连续性与稳定性。
特点2:配套多材料切片软件
自主研发多材料模型切片系统,支持多种材料在空间任意分布的多材料模型切片,切片处理速度高达500张/分钟,显著提升复杂结构模型的数据处理效率与打印准备速度,为高效生产提供智能化支持。
特点3:支持各类高性能的4D打印功能材料
适配粘度范围5~5,000 cps的多元化4D打印材料体系,包括硬树脂、弹性体、水凝胶、形状记忆高分子和导电弹性体等4D打印材料及其组合结构多材料4D打印,满足不同应用领域材料功能需求。
特点4:多材料多功能耦合结构一体成型
实现高复杂度、高精度、多功能的多材料耦合结构一体化成型,支持同时打印3种材料,实现层内/层间多材料切换,且多材料层内过渡区尺寸<100微米,确保功能梯度材料的精准衔接与性能协同。
应用领域:从实验室到产业化的跨越
柔性电子领域:通过导电弹性体与弹性基底的复合打印,实现电子电路与柔性基板的一体化成型。该技术突破传统电子器件刚性与柔性的兼容限制,为可穿戴设备、健康监测传感器等产品的轻量化、贴合化设计提供关键技术支撑,助力新一代智能终端的开发。
超材料微型机器人领域:创新采用硬树脂与韧树脂的多材料组合工艺,成功攻克微型移动机器人结构复杂性与功能多样性的制造难题。该方案支持精密传动结构与柔性驱动单元的集成设计,为医疗微操作、环境监测等场景中的微型机器人研发提供制造基础,推动智能微系统向高集成度方向发展。
生物医疗领域:通过水凝胶与硬树脂增强相/形状记忆高分子(SMP)的功能复合,为组织工程支架、可植入医疗器械等提供创新制造路径。设备精准调控材料分布与功能梯度的能力,可精准模拟生物组织的复杂微观结构,推动个性化植入体与智能响应型医疗器件的研发进程。
航空航天领域:形状记忆高分子与导电弹性体的组合可用于制造自适应航天器结构。该类结构可通过环境感知实现形态自主调控与智能折展,为航天器轻量化设计与空间适应性提升提供关键技术支撑。